英伟达推出新款AI芯片H200 用于AI大模型的训练

英伟达在2023年全球超算大会(SC23)上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练，相比于其前一代产品H100，H200的性能提升了约60%到90%。

H200是英伟达H100的升级版，与H100同样基于Hopper架构，主要升级包括141GB的HBM3e显存，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。

在大模型推理表现上，H200在700亿参数的Llama2大模型上的推理速度比H100快了一倍，而且在推理能耗上H200相比H100直接降低了一半。对于显存密集型HPC(高性能计算)应用，H200更高的显存带宽能够确保高效地访问数据，与CPU相比，获得结果的时间最多可提升110倍。

由于架构相同，H200将与H100在软件上相兼容，这意味着H200将具有H100的所有功能。英伟达宣称，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的输出速度上分别是H100的1.9倍和1.6倍。

英伟达加速计算总经理兼副总裁伊恩·巴克 (Ian Buck)称：“想要通过生成式AI和HPC应用创造智能，就必须使用大型、快速的GPU显存来高速、高效地处理海量数据。借助H200，业界领先的端到端AI超级计算平台的速度将会变得更快，一些世界上最重要的挑战，都可以被解决。”

过去，英伟达数据中心AI芯片通常两年更新一次芯片架构，最新芯片架构是Hopper。不过英伟达曾于上个月向投资人披露，由于市场对其AI芯片需求旺盛，公司将从每两年发布一次新架构转向每一年发布一次。 英伟达还向投资人称，其将于2024年发布基于Blackwell架构的B100芯片。

H200将于2024年第二季度出货。英伟达称，从明年开始，亚马逊云科技、谷歌云、微软Azure 和甲骨文云将成为首批部署基于H200实例的云服务提供商。

英伟达股价在周一美股交易时段上涨，且已连续第九个交易日上涨，创出2016年12月27日以来的最长连涨走势。今年以来，英伟达股价累计涨幅超过230%。